濮阳惠成:公司产品广泛应用于电子元器件封装材料等诸多领域
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濮阳惠成:公司产品广泛应用于电子元器件封装材料等诸多领域

发布日期:2025-10-13 17:07    点击次数:87

  证券日报网讯濮阳惠成(300481)9月25日在互动平台回答投资者提问时表示,公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。



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